

MSP430FR2153TRSMR
包装信息
封装 | 引脚
VQFN(RSM)| 32
工作温度范围(℃)
-40 至 105
包装数量 | 承运商
3,000/卷

描述
评论
MSP430FR2153 的特性
- 嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构,最高频率 24 MHz
- 扩展温度:-40 °C至105 °碳
- 宽电源电压范围:3.6 V 至 1.8 V(工作电压受 SVS 电平限制,参见 V SVSH- 和 V SVSH+ 在 PMM、SVS 和 BOR )
- 优化的低功耗模式(3 V)
- 活动模式:142 µA/MHz
- 支持:
- 带 32768 Hz 晶振的 LPM3:1.43 µA(启用 SVS)
- 配备 32768 Hz 晶振的 LPM3.5:620 nA(启用 SVS)
- 关断 (LPM4.5):42 nA(SVS 禁用)
- 低功耗铁电RAM(FRAM)
- 高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置纠错码(ECC)
- 可配置写保护
- 程序、常量和存储的统一内存 &29
- 20KB ROM库包括驱动程序库和FFT库
- 一个12通道12位模数转换器(ADC)
- 内部共享参考电压(1.5、2.0 或 2.5 V)
- 采样保持 200 ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为参考电压
- 可编程滞后
- 可配置高功率和低功率模式
- 具有 100 纳秒快速响应时间
- 一个具有 1 µs 响应时间且功耗低至 1.5 µA
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)(仅限 MSP430FR235x 器件)
- 支持通用运算放大器 (OA)
- 轨到轨输入和输出
- 多种输入选择
- 可配置高功率和低功率模式
- 可配置的 PGA 模式支持
- 同相模式: ×1、 ×2、 ×3、 ×5、 ×9, ×17, ×26, ×33
- 反相模式: ×1、 ×2、 ×4、 ×8、 ×16, ×25岁, ×三十二
- 内置 12 位参考 DAC,用于偏移和偏置设置
- 具有可选参考的 12 位电压 DAC 模式
- 三个 16 位定时器,每个定时器带有三个捕获/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位定时器,每个定时器有七个捕获/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个16位计数器实时时钟计数器(RTC)
- 16位循环冗余校验器(CRC)
- 中断比较控制器 (ICC) 支持嵌套硬件中断
- 32位硬件乘法器(MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I&74
- 片上 32 kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24 MHz 数控振荡器 (DCO)
- ±室温下片内参考精度为 1%
- 片上超低频 10 kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器(MODOSC)
- 外部32 kHz晶体振荡器(LFXT)
- 高达 24 MHz 的外部高频晶体振荡器 (HFXT)
- 可编程的 MCLK 预分频器(1 至 128)
- SMCLK 源自 MCLK,具有可编程预分频器 1、2、4 或 8
- 48 引脚封装,44 个 I/O
- 32 个中断引脚(P1、P2、P3 和 P4)可以将 MCU 从 LPM 中唤醒
- LaunchPad ™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
- MSP430FR2355:32KB 程序 FRAM、512 字节数据 FRAM、4KB RAM
- MSP430FR2353:16KB 程序 FRAM、512 字节数据 FRAM、2KB RAM
- MSP430FR2155:32KB 程序 FRAM、512 字节数据 FRAM、4KB RAM
- MSP430FR2153:16KB 程序 FRAM、512 字节数据 FRAM、2KB RAM
- 48针:LQFP(PT)
- 40引脚:VQFN(RHA)
- 38 引脚:TSSOP(DBT)
- 32引脚:VQFN(RSM)
MSP430FR2153 的说明
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 是 MSP430 ™MCU 超低功耗低成本器件产品线,适用于传感和测量应用。MSP430FR235x MCU 集成四个可配置信号链模块(称为智能模拟组合),每个模块均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器,以满足系统的特定需求,同时减小 BOM 和 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 均支持 -40 至 60 摄氏度的扩展温度范围。 °高达 105 °C,因此更高温度的工业应用可以受益于该器件的FRAM数据记录功能。更宽的温度范围使开发人员能够满足烟雾探测器、传感器发射器和断路器等应用的需求。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 配备强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于最大程度地提高代码效率。数控振荡器 (DCO) 使器件能够在通常不到 10 µs 的时间内从低功耗模式唤醒到活动模式。
MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 与全面的超低功耗系统架构相结合,使系统设计人员能够提高性能并降低能耗。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性特性相结合。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 拥有广泛的硬件和软件生态系统支持,其中包含参考设计和代码示例,可帮助您快速启动设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355 LaunchPad ™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware ™该软件是 Code Composer Studio 的一个组件 ™TI 资源管理器中的 IDE 桌面版和云版。MSP430 MCU 还通过 E2E 获得丰富的在线资料、培训和在线支持。 ™支持论坛。
有关完整的模块描述,请参阅 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南。