核
- Arm 32位Cortex-M0+ CPU，主频高达24MHz
工作特性
- 扩展温度：-40 °C至125 °碳
- 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
回忆
- 高达 16KB 的闪存
- 1KB SRAM
高性能模拟外设
- 一个模数转换器 (ADC)，最多具有 10 个外部通道，10 位时为 1.7Msps，或 12 位时为 1.5Msps，以 VDD 作为电压参考
- 可配置 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压参考 (VREF)
- 集成温度传感器
- 集成供电监控器
优化的低功耗模式
- 运行：87µA/MHz
- 停止：4MHz 时为 609µA，32kHz 时为 311µA
- 待机：5µA，带 SRAM 保留
- 关断：200nA
智能数字外设
- 专用于ADC的1通道DMA控制器
- 三个定时器支持最多 14 个 PWM 通道
  - 一个带死区的16位高级定时器，支持最多8个PWM通道
  - 一个 16 位通用定时器，具有 4 个捕获/比较功能
  - 一个 16 位通用定时器，具有 2 个捕获/比较功能
- 窗口看门狗定时器
- BEEPER 产生 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波来驱动外部蜂鸣器
增强型通信接口
- 一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特和待机模式下的低功耗操作
- 一个 I2C 接口，支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
- 一个SPI，支持高达12Mbps
时钟系统
- 内部 24MHz 振荡器，精度为 -2% 至 +1.2% (SYSOSC)
- 内部32kHz低频振荡器（LFOSC）
数据完整性
- 循环冗余校验器（CRC-16）
灵活的 I/O 功能
- 最多 18 个 GPIO
- 两个耐 5V 的开漏 IO
开发支持
- 2 针串行线调试 (SWD)
封装选项
- 20引脚TSSOP（PW）
- 20引脚VSSOP（DGS）
- 20引脚WQFN（RUK）
- 16引脚SOT（DYY）
- 8引脚SOT（DDF）
- 8引脚WSON（DSG）
- 8引脚DSBGA封装（YCJ）
家庭成员（另见设备比较）
- MSPS003F4：16KB闪存，1KB RAM
- MSPS003F3：8KB闪存，1KB RAM
- MSPM0C1104：16KB闪存，1KB RAM
- MSPM0C1103：8KB闪存，1KB RAM
开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
- LP-MSPM0C1104 LaunchPad ™开发套件
- MSP 软件开发套件 (SDK)

MSPM0C1103 的说明

MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高集成度超低功耗 32 位 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率高达 24MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40 至 60°C 的扩展温度范围。 °C至125 °C，并以1.62V至3.6V的电源电压运行。

MSPM0C110x 器件提供高达 16KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1KB 的 SRAM。这些 MCU 集成高速片上振荡器，精度范围为 -2% 至 +1.2%，无需外部晶振。其他功能包括单通道 DMA、CRC-16 加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.5Msps ADC 和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如一个 16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、一个窗口看门狗定时器以及各种通信外设，包括一个 UART、一个 SPI 和一个 I2C 接口。这些通信外设支持 LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus 和 PMBus 等协议。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含不同程度的模拟和数字集成器件，可帮助客户找到满足其项目需求的 MCU。其架构与丰富的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0C110x MCU 拥有广泛的硬件和软件生态系统支持，其中包含参考设计和代码示例，可帮助您快速启动设计。开发套件包含 LaunchPad ™可购买套件和目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，作为 Code Composer Studio 的组件提供。 ™TI 资源管理器中的 IDE 桌面版和云版。MSPM0 MCU 还享有丰富的在线资料、MSP Academy 培训以及 TI E2E 在线支持。 ™支持论坛。

有关完整的模块描述，请参阅 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册。

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