核
- Arm 32位Cortex-M0+ CPU，主频高达32 MHz
工作特性
- 扩展温度：-40 °C至125 °碳
- 宽电源电压范围：1.62 V 至 3.6 V
回忆
- 高达 64KB 的闪存
- 高达4KB的SRAM
高性能模拟外设
- 一个 12 位 1.68 Msps 模数转换器 (ADC)，最多可配备 10 个外部通道
- 可配置 1.4 V 或 2.5 V 内部 ADC 电压参考 (VREF)
- 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
  - 0.5-µV/ °C 漂移与斩波
  - 6pA 输入偏置电流（1）
  - 集成可编程增益级（1-32x）
- 一个通用放大器 (GPAMP)
- 一个高速比较器 (COMP)，带 8 位参考 DAC
  - 32纳秒传播延迟
  - 低功耗模式，低至
- ADC、OPA、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 集成温度传感器
优化的低功耗模式
- 运行：71 µA/MHz (CoreMark)
- 停止：4 MHz 时为 151 µA，32 kHz 时为 44 µA
- 待机：1.0 µA，32 kHz 16 位定时器运行，SRAM/寄存器完全保留，32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs
- 关断：61 nA，具有 IO 唤醒功能
智能数字外设
- 3通道DMA控制器
- 3通道事件结构信号系统
- 四个16位通用定时器，每个定时器带有两个捕获/比较寄存器，支持STANDBY模式下的低功耗运行，共支持8个PWM通道
- 窗口看门狗定时器
增强型通信接口
- 两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特，两个接口均支持待机模式下的低功耗运行
- 两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从 STOP 模式唤醒
- 一个SPI，支持高达16 Mbit/s
时钟系统
- 内部 4 至 32 MHz 振荡器，带有 ±1.2% 精度（SYSOSC）
- 内部 32 kHz 低频振荡器，具有 ±3% 准确度（LFOSC）
数据完整性
- 循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
灵活的 I/O 功能
- 最多 28 个 GPIO
- 两个耐 5V 漏极开路 IO，具有故障安全保护功能
开发支持
- 2 针串行线调试 (SWD)
封装选项
- 32引脚VQFN（RHB）
- 32引脚VSSOP（DGS）
- 28引脚VSSOP（DGS）
- 24引脚VQFN（RGE）
- 20引脚VSSOP（DGS）
- 16引脚SOT（DYY）
- 16引脚WQFN（RTR）
家庭成员（另见设备比较）
- MSPM0L13x3：8KB闪存，2KB RAM
- MSPM0L13x4：16KB闪存，2KB RAM
- MSPM0L13x5：32KB闪存，4KB RAM
- MSPM0L13x6：64KB闪存，4KB RAM
开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
- LP-MSPM0L1306 LaunchPad ™开发套件
- MSP 软件开发套件 (SDK)

MSPM0L1303 的说明

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP430 高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率高达 32 MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40 至 60 摄氏度的扩展温度范围。 °C至125 °C，工作电源电压范围为1.62 V至3.6 V。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU 集成高速片上振荡器，精度高达 ±1.2%，无需外部晶振。其他功能包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各种高性能模拟外设，例如一个带有可配置内部电压基准的12位1.68 MSPS ADC、一个内置参考DAC的高速比较器、两个带有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个16位通用定时器、一个窗口看门狗定时器以及各种通信外设，包括两个UART、一个SPI和两个I2C。这些通信外设支持LIN、IrDA、DALI、曼彻斯特、智能卡、SMBus和PMBus等协议。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含不同程度的模拟和数字集成器件，客户可从中找到满足其项目需求的 MCU。其架构与丰富的低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 拥有丰富的硬件和软件生态系统支持，其中包含参考设计和代码示例，可帮助您快速启动设计。开发套件包含 LaunchPad ™可供购买的开发套件和目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，作为 Code Composer Studio 的组件提供。 ™TI 资源管理器中的 IDE 桌面版和云版。MSPM0 MCU 还享有丰富的在线资料、MSP Academy 培训以及 TI E2E 在线支持。 ™支持论坛。

有关完整的模块描述，请参阅 MSPM0 L 系列 32 MHz 微控制器技术参考手册。

分享你的想法显示 6 的 0 评论