TPA2012D2RTJR

• 不同封装的输出功率：
  • 超薄型四方扁平无引线 (WQFN)：
    • 5 V 时每通道 2.1 W 至 4 Ω
    • 5 V 时每通道 1.4 W 至 8 Ω
    • 3.6 V 时 8 Ω 负载下 720 mW/通道
  • DSBGA（数字小尺寸球栅阵列）
    • 5 V 时每通道 1.2 W 至 4 Ω
      （热限制）
    • 5 V 时每通道 1.3 W 至 8 Ω
    • 3.6 V 时 8 Ω 负载下 720 mW/通道
• 仅需两个外部组件
• 电源范围：2.5 V 至 5.5 V
• 每个通道均有独立的关断控制
• 可选增益为 6、12、18 和 24 dB
• 关断引脚上的内部下拉电阻
• 高 PSRR：217 Hz 时为 77 dB
• 快速启动时间（3.5 毫秒）
• 低电源电流
• 低关断电流
• 短路和热保护
• 节省空间的封装
  • 2.01毫米 ×2.01 毫米 NanoFree ™DSBGA（YZH）
  • 4毫米 ×带有 PowerPAD 的 4 毫米薄型 WQFN (RTJ) ™

TPA2012D2 是一款立体声、无滤波器 D 类音频放大器（Class-D amp），采用 DSBGA 或 WQFN 封装。TPA2012D2 仅需两个外部元件即可运行。

TPA2012D2 为每个通道提供独立的关断控制。可使用 G0 和 G1 增益选择引脚将增益设置为 6、12、18 或 24 dB。高 PSRR 和差分架构增强了抗噪和射频整流能力。除了这些特性外，快速启动时间和小封装尺寸使 TPA2012D2 D 类放大器成为蜂窝手机和 PDA 的理想选择。

TPA2012D2 能够以 1.4 W/Ch 的功率驱动
5 V 或 720 mW/Ch（3.6 V 时驱动 8 Ω 负载）。TPA2012D2 也能够驱动 4 Ω 负载。TPA2012D2 采用 DSBGA 封装，受热性能限制，可能无法达到
4 Ω 时，每通道 2.1 W。DSBGA 的最大输出功率取决于电路板的散热能力。图 33 显示了 DSBGA 相对于 WQFN 封装的热限制区域。TPA2012D2 提供热保护和短路保护。